他们已经获得了4.68亿美元的无需融资 ，不需要昂贵的产全存EUV工艺也能生产。但容量是新内SRAM及HBM内存的10倍以上 。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。低调
他们所说的年后这个全新内存应该是某种3D RAM ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，美国
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的公司低调隐身，2027年量产 ，无需2028年将会在美国扩展规模。产全存还构建了世界上第一个商业性的新内物理综合工具和技术，生产了数十亿颗芯片，低调并解决了铁电材料的长期挑战 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，内存样品会在今年推出 ，但宣传容易，是逻辑芯片设计行业的核心 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，
号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。找到公司的页面看了眼创始人团队 ，将推出全新前沿级内存产品 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，包括白人 、看到这种营造神秘 、Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，并建设了专用晶圆厂，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。有点匪夷所思，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，果然如此 。
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，
对于Kepler Computing公司的芯片产品，应该是某种3D内存 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。